结构设计
1.外型设计：由ID设计师按产品定义进行设计设计，输出STP文件。
2.外型设计评审：由ID和MD联合组织对ID设计的可行性进行评审，判断是否符合产品定义的要求和结构设计的要求。如不符合，则需设计修改并进行评审，直至符合设计要求为止。
3.MOCKUP（样机）制作与评审：按照评审后的设计文件进行MOCKUP（样机）制作，并进行MOCKUP（样机）评审。
4.结构设计
4.1结构详细设计：针对3D 的ID文档进行结构详细设计，设计过程需检查相关的资料是否齐备，正确，PCB及其组件文档是否正确？如3D文件是否符合结构设计要求？（如不符合，需先按照结构要求进行调整，然后开始结构设计）
4.2结构详细设计评审---结构设计完成后，需提交需求进行所内评审，评审人员为本所的结构工程师及资深专家。
4.3 样机制作及验证：针对评审意见进行设计修改。设计修改完成后，需提出结构模型制作需求，配合资源商工程师完成报价等商务活动，同时负责跟踪样机完成及验证，并提交验证记录。
4.4设计文件修改：针对样机装机检查记录进行设计修改。
4.5开模前结构设计评审：由质量控制部组织开模前评审，从硬件及产业化、量产的角度考虑该项目的可行性及风险状态，以评估项目的整体风险。
1.外型设计：由ID设计师按产品定义进行设计设计，输出STP文件。
2.外型设计评审：由ID和MD联合组织对ID设计的可行性进行评审，判断是否符合产品定义的要求和结构设计的要求。如不符合，则需设计修改并进行评审，直至符合设计要求为止。
3.MOCKUP（样机）制作与评审：按照评审后的设计文件进行MOCKUP（样机）制作，并进行MOCKUP（样机）评审。
4.结构设计
4.1结构详细设计：针对3D 的ID文档进行结构详细设计，设计过程需检查相关的资料是否齐备，正确，PCB及其组件文档是否正确？如3D文件是否符合结构设计要求？（如不符合，需先按照结构要求进行调整，然后开始结构设计）
4.2结构详细设计评审---结构设计完成后，需提交需求进行所内评审，评审人员为本所的结构工程师及资深专家。
4.3 样机制作及验证：针对评审意见进行设计修改。设计修改完成后，需提出结构模型制作需求，配合资源商工程师完成报价等商务活动，同时负责跟踪样机完成及验证，并提交验证记录。
4.4设计文件修改：针对样机装机检查记录进行设计修改。
4.5开模前结构设计评审：由质量控制部组织开模前评审，从硬件及产业化、量产的角度考虑该项目的可行性及风险状态，以评估项目的整体风险。
